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台積電技術論壇3｜大秀先進製程狠甩對手！CoWoS良率逾98%　A13/12於2029年量產

台積電技術論壇3｜大秀先進製程狠甩對手！CoWoS良率逾98%　A13/12於2029年量產

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）研究發展副總經理袁立本在今天技術論壇中，提出公司最新研發進展與未來技術藍圖，重點聚焦在生成式AI、3奈米與2奈米製程技術、高效能系統封裝整合以及特殊製程應用。其中，最受業界關注的先進封裝CoWoS和對手競爭議題上，他透露CoWoS良率逾98%、先進製程節點A13/A12同步於2029年量產，可說是狠甩競爭對手進度。
2026/05/14 14:35
財經 產業脈動
研華COMPUTEX首度結合全球合作夥伴大會　劉克振：加速AI從雲端走向邊緣

研華COMPUTEX首度結合全球合作夥伴大會　劉克振：加速AI從雲端走向邊緣

【記者李宜儒／台北報導】全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠研華表示，於COMPUTEX Taipei 2026期間，首度將研華全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球 Edge AI 生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。
2026/05/14 13:46
財經 產業脈動
台積電技術論壇2｜聚焦3大技術層面　推動2奈米技術與COUPE打造未來智慧晶片

台積電技術論壇2｜聚焦3大技術層面　推動2奈米技術與COUPE打造未來智慧晶片

【記者蕭文康／新竹報導】台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強今在技術論壇中強調，AI已成半導體驅動引擎，台積電將持續推動技術創新，從計算、整合到連接全面升級，支持全球AI產業快速拓展，同時提出台積電將聚焦3層技術結構打造AI強勁基礎，並呼籲業界珍惜現階段的人們還可以面對面交流的機會，未來可能是派AI Agent來參加這個會議了。他也提到過去台灣人是全球半導體IQ最高的，大家都知道什麼是CoWoS，現在他要大家記得一個名詞COUPE，代表未來業界重視的議題。
2026/05/14 11:36
財經 產業脈動
台積電技術論壇1｜去年在亞太出貨逾210萬片12吋晶圓　產出晶片約3座101高度

台積電技術論壇1｜去年在亞太出貨逾210萬片12吋晶圓　產出晶片約3座101高度

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）今舉行技術論壇，台積電亞太業務處長萬睿洋在開場致詞時表示，AI持續擴展且日益普及，驅動雲端運算和邊緣設備需求激增，需高運算密度及低延遲技術支撐。台積電憑藉先進半導體與封裝技術，積極支援AI晶片量產，2025年已在亞太出貨超過210萬片12吋晶圓，相當於3座台北101的高度，助力推動2600項產品量產，展示強勁創新實力與產業合作成果。
2026/05/14 10:25
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